Systemanforderungen X4

Wenn es um X4 geht, dann ist dieses Forum der ideale Platz für eure Beiträge. Zusätzlich gibt es hier gelegentlich Informationen der Entwickler.

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JSDD
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Post by JSDD » Tue, 24. Jul 18, 00:19

Daniel Bone wrote:Ist x4 eigentlich mehr cpu oder gpu lastig?
je nach spiel-einstellungen, denk ich mal ... bestimmt / hoffentlich wird egosoft da ein paar optionen bereitstellen, mit denen man genau das beeinflussen kann. ansonsten: beides wird ausgelastet, laufen eh parallel zueinander, cpu animiert spiellogik + sound, gpu zeichnet bildchen ...

die engine soll ja ein "threading system" haben welches so ziemlich alle cpu-kerne beschäftigen soll. passt sich also auf deine hardware-gegebenheiten an. gpu-auslastung kann man ja sicher durch grafikoptionen optimal hinbiegen ...
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hlolmar
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Post by hlolmar » Tue, 24. Jul 18, 11:54

Es muss halt jeder für sich selbst entscheiden, was einem der lokale Handel wert ist.

Zum Thema Rechner zusammenbauen: kann ich wirklich nur jedem empfehlen es selbst zu machen. Dafür muss man kein IT-Profi sein. Allein dadurch spart man gut 200-300€. Immer schön die Heizung anfassen bevor man Elektronikbauteile anfasst. :wink: Das meiste ist wirklich selbst erklärend und Stecker passen auch nur in ihrem dazugehörigen Gegenpart, wobei, es soll ja auch Leute geben die USB-C falsch rum reinbekommen. :roll:

MfG

RainerPrem
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Post by RainerPrem » Tue, 24. Jul 18, 12:33

Tamina wrote:Gibt es irgendwelche billigen eleganten PC Gehäuse?
Bin noch am suchen. 'Billig' heißt offensichtlich meistens schlecht verarbeitet, verglast und RGB Beleuchtung.
Ich hätte das gerne anders herum, insbesondere weil ich vorhabe 99% der Zeit auf den Bildschirm zu schauen während ich den Rechner verwende.

Nebenbei, sind Staubfilter eigentlich wirklich Filter oder ist damit nur das grobe Gitter am Gehäuse gemeint?
Mein Hardware-Dealer hat mir das beQuiet 600 verkauft: https://www.bequiet.com/de/case/642

Zum Paket geschnürt, also weiß ich nicht, was es kostet. Hat zwei Gehäuselüfter schon drin und kann noch vier mehr vertragen. Die Filter können herausgezogen und gereinigt werden. Hat 4x USB vorne und noch eine manuelle Lüfterregelung (wohl für den Ernstfall).

Grüße
Rainer

Homerclon
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Post by Homerclon » Tue, 24. Jul 18, 14:52

JSDD wrote:die engine soll ja ein "threading system" haben welches so ziemlich alle cpu-kerne beschäftigen soll. passt sich also auf deine hardware-gegebenheiten an.
Wenn Egosoft das schafft, wären sie die Ersten.
Bisher war es immer so, ein paar wenige Threads die Hauptlast tragen und daher den limitierenden Faktor darstellen.

Es gibt zwar bereits ein paar wenige Spiele die von 20 Threads und mehr profitieren können, aber zum einen ist das die Ausnahme, und zum anderen üblicherweise zwar Messbar aber kaum Fühlbar mehr Performance bedeutet.
Es würde mich positiv überraschen, wenn bei einer CPU mit mehr als 6 Kerne (+SMT = 12 Threads) eine spürbare Performance-Steigerung erreicht wird.
Aber in diesem Punkt lasse ich mich gerne überraschen, es wird Zeit das mehr Titel erscheinen die spürbar von Many-Core-CPUs profitieren.
Nächstes Jahr könnten bereits die ersten CPU mit 12-16 Kernen (+SMT) in den Mainstream gelangen (aktuell ist bei 8 (+SMT) Schluss).


@RainerPrem: Das Silent Base 600 von be quiet! gibts ab 82€, wobei die UVP bei 115€ liegt.
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Xeelee2
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Post by Xeelee2 » Tue, 24. Jul 18, 16:33

Es kommt bei der API darauf an
a) was wird von dieser Unterstützt und
b) können die Entwickler das nutzen.

Eine schöne Story dazu gab es bereits bei Civ V.
Als das erschien war sich die Fachpresse ziemlich einig:
"Irgendwas läuft bei dem Spiel und Nvidia GPUs schief, denn High-End GPUs werden in ein CPU Limit gezwungen."
Wie soll das bitteschön passieren?
Nun um das zu verstehen muss man sich Civ V etwas tiefer als den wählbaren Schwierigkeitsgrad ansehen.

Civ V nutzte die damals noch recht neue DirectX 11 API.
Eigentlich nichts ungewöhnliches, es gab auch schon andere Spiele die ebenfalls diese nutzten und keines davon zeigte ein ähnliches Verhalten wie Civ V.

Der Punkt war halt nur WAS genutzt wurde.
Die meisten Spiele nutzten und nutzen aus der DX11 API primär tessellation (damals z.B. Alien vs. Predator) und contact hardening shadows (z.B. Bad Company 2)
Aber Civ V ging etwas tiefer und griff noch auf eine weitere Funktion zu:
multithreaded rendering

Idee hier ist relativ simpel:
Rendering ist eine typischerweise sehr linearer Prozess.
Das Programm muss eine Reihe von Objekte vorbereiten und diese dann an den Grafiktreiber übergeben und der dann an die GPU.
Vor DX11 ging das im Grunde nur der Reihe nach über einen Thread der CPU. Damit konnte man selbigen natürlich schnell überfüllen wenn man viele Objekte gleichzeitig an die GPU schicken wollte.

DX11 änderte das ganze etwas, denn nun kann man die D3D Pipeline in drei Teile spalten: Device, Immediate Context und Deferred Context
Wichtig ist Deferred Context denn das erlaubt es nun dass das Bündeln von mehreren Objekten möglich ist und mehrere Threads können gleichzeitig das Bündeln übernehmen.
Man kann also mehr Objekte in der gleichen Zeit laden als es früher möglich war.

Wichtig ist nur:
DAS IST ALLES OPTIONAL!
Niemand zwingt einem diese Funktionen zu nutzen.
Civ V tat es.
Das Problem war dann nur: Die Treiber von AMD und Nvidia konnten diese Technologie auch noch nicht unterstützen.
Es dauerte über 4 Monate bis Nvidia einen Treiber veröffentlichen konnte der diese Funktion umsetzen konnte - und selbst dann nur mehr schlecht als recht.
Trotzdem. Mit dem endgültigen Ergebnis, dass Civ V auf Nvidia die Leistung plötzlich verdoppeln konnte.

Und das bringt mich jetzt zu X4 und Vulcan als API, denn hier wird das ganze nicht einfacher.
Ganz im Gegenteil.
Vulcan als sog. Low Level API erfordert nun vom Entwickler Arbeiten die früher vom GPU-Treiber übernommen wurden.
In meinem Beispiel hätte der Spieleentwickler also auch noch die 4 Monatige Arbeit von Nvidia übernehmen müssen.
Das ist ein Riesen Arbeitsaufwand und nicht jeder Spieleentwickler hat ein Engine Team vom Schlag Nvidias oder AMD's im Haus sitzen.
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Hector0x
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Post by Hector0x » Tue, 24. Jul 18, 17:45

Homerclon wrote: (wobei man nur die Gehäuseanschlüsse überhaupt falsch anschließen kann, alles hat speziell genormte Stecker und Buchsen die nur da passen wo sie auch hin sollen).
Ja bei den kleinen Steckern unbedingt das Handbuch vom Motherboard konsultieren. Ich hab bei Elektronik im Physikunterricht zwar immer abgegrottet, aber selbst mir ist klar dass man da lieber nicht + und - Pol vertauscht.

Es gibt noch eine Sache die in vielen YT Tutorials falsch gezeigt wird. Bezüglich Wärmeleitpaste ist weniger mehr. Die CPU hat meist nur in der Mitte keinen richtigen Kontakt mit der Metallplatte vom Kühler was durch Paste ausgeglichen werden muss. Die Paste leitet Wärme aber schlechter als Metall. Ist sie zu dick aufgetragen wird Kühlleistung verschenkt.

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Post by JSDD » Tue, 24. Jul 18, 19:17

@ xeelee

multithreaded rendering braucht man nicht. ein thread reicht üblicherweise vollkommen aus. dieser schickt ja nur befehle, was gezeichnet werden soll, zur gpu. die daten der schiffe usw (meshes, textures usw) sitzen alle bereits im gpu memory, in "buffer objects" ... multithreading könnt nützlich sein, um zuvor den scene graph durchzuarbeiten (d.h. alle objekte animieren), falls der sehr groß sein sollte (?). die render befehle werden temporär (frameweise) gespeichert, wenn scene graph durchgearbeitet, dann nimmt der render thread alles und schickts kurz an die gpu + flush ...
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Homerclon
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Post by Homerclon » Tue, 24. Jul 18, 20:40

Xeelee2 wrote:[...] multithreaded rendering [...]
Nur dass das Rendering lediglich einen Teil in der Berechnungszeit ausmacht.
Dazu kommt die KI-Berechnung, Wegfindung, die Wirtschaftsberechnung usw. usf. Also auch all das, was OOS jederzeit anfällt.

Die Last des Renderer-Thread kann man zudem durch verringern mancher Grafikdetails reduzieren. Die Last für die KI-Berechnung, Wegfindung, usw. kann man dadurch nicht beeinflussen.

Richtig ist, das Vulkan, dadurch das es eine Low Level API ist, mehr Arbeit für die Entwickler bedeutet. Wenn die Entwickler sich die Arbeit gemacht haben, und diese gut gemacht haben, wird es aber durch eine höhere Performance belohnt.
Hector0x wrote:Es gibt noch eine Sache die in vielen YT Tutorials falsch gezeigt wird. Bezüglich Wärmeleitpaste ist weniger mehr. Die CPU hat meist nur in der Mitte keinen richtigen Kontakt mit der Metallplatte vom Kühler was durch Paste ausgeglichen werden muss. Die Paste leitet Wärme aber schlechter als Metall. Ist sie zu dick aufgetragen wird Kühlleistung verschenkt.
Zu wenig WLP ist aber auch nicht optimal, da dann keine optimale Wärmeübertragung erreicht wird. Und dies kann dadurch entstehen, das man schlicht einen Tropfen in die Mitte gibt.

Allerdings ist das nicht soo wichtig, solange überhaupt WLP aufgetragen wurde. Der Unterschied zwischen den verschiedenen Auftragungsarten und der Menge bewirkt nur ein sehr geringen Unterschied.

Wichtig wird dies erst, wenn man auf jeden Kelvin weniger bei der Temperatur angewiesen ist.

Bzgl. zu viel WLP: diese wird beim anbringen des Kühlers heraus gedrückt. Solange die WLP nicht elektrisch Leitfähig ist (gibt solche und solche), hat man dann halt im schlimmsten Fall eine Sauerei um den Sockel herum.

Hier ein kurzer Vergleich, von PCGH.de.
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Xeelee2
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Post by Xeelee2 » Wed, 25. Jul 18, 08:53

@JSDD

Nun wie gesagt - Civ V wird dir da deutlichst widersprechen, denn genau das war der Grund warum damals plötzlich High-End GPUs Performancegewinne von bis zu 100% erfuhren als das ganze (halbwegs) implementiert war.

Du darfst dazu auch gerne die Anandtech Artikel von damals raus suchen (müsste irgendwann Anfang 2011 gewesen sein)


@Hector0x
Fast.
Der Grund für den Klecks in der Mitte ist einfach weil auch die CPU !meist! nicht mehr Fläche belegt.
Braucht man sich nur einen geköpften Intel 8700 oder 7700 ansehen wie groß die CPU unter dem Heatspreader tatsächlich ist:
https://www.tweaktown.com/news/59387/in ... index.html
Bei großen und/oder ausgefallenen CPUs - z.B. Threadripper ist das natürlich hinfällig

@Homerclon
Zu wenig WLP gibt es nicht.
Die Tatsache dass man WLP verwendet ist bereits eine Verbesserung.
Ziel bei der WLP ist ja nur die raue Oberfläche zu zu spachteln.
http://extreme.pcgameshardware.de/fulls ... ?i=1003249
Alles mit WLP voll zu spachteln ist aber eher negativ, denn dann kommt die Wärmeleitfähigkeit selbiger zu tragen:
Kupfer 400W/mK
Aluminium 235W/mK
Beste Wärmeleitpaste 73W/mK (Thermal Grizzly Con.)
Selbst die beste WLP ist gegenüber sowohl Alu wie auch Kupfer eher isolierend.
Und daher sollte WLP so dünn wie möglich aufgetragen werden.
Ziel ist nur keine Luft zwischen den Komponenten zu haben, denn Luft ist Wärmetechnisch als Leiter tatsächlich ein Isolator

Der Klecks in der Mitte ist dabei sehr gut geeignet denn durch den Anpressdruck den der CPU Kühler ausübt wird eine optimale Verteilung der Paste erreicht.
CPU Kühler drücken üblicherweise - zumindest bei Intel - mit 25-75kg auf die CPU:
http://www.pcgameshardware.de/Luftkuehl ... 1244965/2/

Wichtig bei der Klecks-Methode ist nur dass man den CPU-Kühler auch gleichmäßig festschraubt damit sich die WLP auch gleichmäßig verteilen kann.
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Chrissi82
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Post by Chrissi82 » Wed, 25. Jul 18, 22:26

Insgesamt zeigt das Video von 'Homerclon' 13°C Temperaturunterschied, was auch die eigene Erfahrung bei eher schlecht als recht zu montierenden Lüftern ist. Da die CPU nachher senkrecht liegt ist es nicht verkehrt wenn etwas mehr drauf haut als bloß die Logos zu überdecken. Die WMP ist daher auch besser als gar kein Kontakt zum Lüfter, dort kühlt es gar nicht. Alles was Aluminium an der CPU ist sorgt auch für bessere Kühlung, Physik. Wobei allgemein die neueren CPUs noch relativ wenig Temperaturen machen, verglichen mit Vorgängern wie PIV und Anderen.
Xeelee2 wrote:Wichtig bei der Klecks-Methode ist nur dass man den CPU-Kühler auch gleichmäßig festschraubt damit sich die WLP auch gleichmäßig verteilen kann.
In den YT-Videos machen diese Methode meist Unternehmen die dutzende PC auf einmal montieren, spart Zeit, bitte hier nicht mehr für Tipps gucken :roll: :twisted:

Homerclon
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Post by Homerclon » Wed, 25. Jul 18, 22:42

Chrissi82 wrote:Insgesamt zeigt das Video von 'Homerclon' 13°C Temperaturunterschied, [...]
Vertippt? Selbst wenn man den geringsten Wert von Durchschnitt mit dem höchsten Wert von Max vergleicht, sind es nur 4,4°C Differenz.
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Post by Tamina » Thu, 26. Jul 18, 00:44

Also die Klecksmethode hat bei mir sehr gut funktioniert :D
Aber ist doch eigentlich egal, der Anpressdruck sollte alles zur Seite rausdrücken egal wie "dick" man aufgetragen hat.

Verstreichen macht eine ganz schöne Sauerei dagegen.

@Chrissi82
Wie Homerclon selber sagt, die Angaben/Unterschiede sind im 0-Komma Bereich. Das Diagramm im Video ist echt merkwürdig skaliert, wenn man es ingenierusmäßig nimmt sind die Ergebnisse identisch.
Xeelee2 wrote:Alles mit WLP voll zu spachteln ist aber eher negativ, denn dann kommt die Wärmeleitfähigkeit selbiger zu tragen:
Kupfer 400W/mK
Aluminium 235W/mK
Beste Wärmeleitpaste 73W/mK (Thermal Grizzly Con.)
Selbst die beste WLP ist gegenüber sowohl Alu wie auch Kupfer eher isolierend.
Die Werte sagen nur leider so nichts aus, auch nicht über die Isolierung. Die ist Abhängig von der Dicke des Materials und ein Aluminium- oder Kupfer-Kühlkörper ist um ein vielfaches Dicker als der Millimeterfilm WLP. Also nicht vergleichbar.

Für wirklich vergleichbare Werte: Luft hat einen fast 3000-fach höheren Wärmleitwiderstand als WLP! Es gibt also kein "zu viel", nur ein zu wenig. Jedes Bläschen Luft zwischen CPU und Heatspreader sollte weg sein.

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Post by JSDD » Thu, 26. Jul 18, 13:38

Tamina wrote:Für wirklich vergleichbare Werte: Luft hat einen fast 3000-fach höheren Wärmleitwiderstand als WLP! Es gibt also kein "zu viel", nur ein zu wenig. Jedes Bläschen Luft zwischen CPU und Heatspreader sollte weg sein.
... sowie jede mikro-verunreinigungen auf cpu-oberfläche und kühlkörper-oberfläche, d.h. mt nem tuch / tempo welches in alkohol (?) getränkt wurde, beide kontaktflächen zuvor gründlich säubern, warten bis alles verdunstet ist, dann paste drauf verteilen + kühler aufmontieren

zur temperatur:
die hängt von der elektr. leistungsaufnahme der cpu ab. ist die cpu im leerlauf, "verbraucht" sie wenig energie (erzeugt wenig wärme). spielt man 3 spiele gleichzeitig, so wird aus der cpu eine "heizung" ... je nach wärmeabfuhr ändert sich die temperatur: ist sie gut, pendelt sich die temperatur irgendwo auf akzeptable werte ein, ist sie hingegen praktisch 0, dann steigt die temperatur kontinuierlich weiter an ... bis die cpu "genug" hat bzw schwitzt. dann sollte sich der pc abschalten oder die leistungsaufnahme der cpu automatisch verrringen.

falls man die wärmeleitpaste nicht gescheit aufgebracht hat, kann man das relativ leicht sehen, indem man testweise die cpu auf höchstleistung bringt und dabei die temperatur checkt ... nach ber zeit sollte sie sich irgendwo eingependelt haben. dafür gibts ja speziele apps ...

wärmeleitung
alu hat lambda = 236
wärmeleitpaste hat lambda = 0,8 ... 10
drum sollte man so wenig wärmeleitpaste wie möglich (aber soviel wie nötig!) verwenden, also NUR um unebenheiten beider oberflächeN (cpu + kühler) auszugleichen.
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Post by testsieger73 » Fri, 17. Aug 18, 08:14

Was ist denn das "AMD equivalent" zum empfohlenen i7-6700K? Intel hat mehr IPC und höhere Frequenzen, ein Ryzen 7 hat doppelt so viel Kerne, hinkt aber bei den IPC hinterher, selbst wenn man ihn auf über 4 GHz prügelt. Also worauf kommt's an? Takt/IPC oder Kerne? Bei X3 mit einem Ryzen 7 war die Sachlage ja klar, 1 Thread im roten Bereich, die anderen 15 im Urlaub...

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Post by Bastelfred » Fri, 17. Aug 18, 09:50

Schau halt bei X Rebirth, davon gibt es auch ne Demo.
Ist zwar nicht mehr ganz das selbe, aber so grob passt das sicher.
Mein I7 hat jedenfalls auf allen 4+4 Kernen mehr oder weniger gleichmäßig was zu tun. Die CPU Auslastung ist so gering das er öfter den Takt leicht senkt.
Ich schätze mal ein 1700X sollte schon reichen.

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Post by Homerclon » Fri, 17. Aug 18, 15:32

testsieger73 wrote:Was ist denn das "AMD equivalent" zum empfohlenen i7-6700K? Intel hat mehr IPC und höhere Frequenzen, ein Ryzen 7 hat doppelt so viel Kerne, hinkt aber bei den IPC hinterher, selbst wenn man ihn auf über 4 GHz prügelt. Also worauf kommt's an? Takt/IPC oder Kerne? Bei X3 mit einem Ryzen 7 war die Sachlage ja klar, 1 Thread im roten Bereich, die anderen 15 im Urlaub...
Im Zweifel die bessere IPC.

Falls nur bis zu 4 Kerne gut genutzt werden (hoffentlich sind es mehr), dürfte ein passendes Äquivalent der R7-2600(X) sein.
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Post by JSDD » Fri, 17. Aug 18, 20:40

https://youtu.be/DNz99IPWtJE?t=5m51s

wie schon gesagt, egosoft skaliert je nach hardware die workloads sodass die cpu gescheit ausgenutzt wird. und das war bereits vor XR release bekannt.

für diejenigen, die nen neuen pc anschaffen wollen, denk ich ab preisklasse 1100€ hat man seine ruhe und kann gemütlich zocken, ohne große abstriche machen zu müssen.

saturn: medion für 1100€ z.B.

am besten nen 8. generation intel i5 oder i7, sowie GTX 1060 (6GB) oder besser und teurer ... der sprung von i5 zu i7 ist jedenfalls preislich kaum spürbar (knapp 100€ mehr) dafür viel mehr power. bei den grafikkarten wirds allerdings schnell ziemlich teuer ...
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Post by Tamina » Sat, 18. Aug 18, 02:16

Boah ist der teuer :O
Auf mydealz gab es vor kurzem einen günstigeren Rechner im Angebot, mit einer 1080 statt 1060, größeren SSD und größeren HDD.
https://www.mydealz.de/deals/ryzen-gami ... ro-1207925

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Post by JSDD » Sat, 18. Aug 18, 09:15

:o sind die gebraucht oder so ?? allein die graka kostet >500€, cpu >200€, ram 150€, mainboard 100€, ... könnt hinkommen, aber warum sind vergleichbare saturn-produkte fast 2x so teuer ?
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Post by arragon0815 » Sat, 18. Aug 18, 09:31

JSDD wrote:... aber warum sind vergleichbare saturn-produkte fast 2x so teuer ?
Ein Grund könnte sein das Saturn und Mediamarkt keine Konkurrenten sind, sondern dem gleichen Konzern angehören. Dort wo es keine Konkurrenz gibt, kann man die Preise vorgeben....
Zweiter Punkt ist das Direkthändler (I-Net) nicht so viel Rattenschwanz an den Kosten haben, siehe Gebäudemiete, Heizung, viel Personal....und deswegen billiger anbieten können.
AMD Ryzen 9™ 7900X3D // PNY GeForce RTX™ 4070 12GB Verto // Kingston FURY DIMM 32 GB DDR5-5200 Kit // GIGABYTE B650E AORUS MASTER // Enermax ETS-T50 AXE Silent Edition // SAMSUNG 980 PRO 1 TB SSD + Seagate ST2000DM008 2 TB // Thermaltake Toughpower GF3 1000W // Microsoft Windows 11 OEM // 65" Sony 4K Gaming TV, 120 Hz.
X4 rennt wie Sau in 4K :eg:

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